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smt空焊有哪些原因及改善对策

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smt空焊有哪些原因及改善对策

发布日期:2022-11-25 作者:江西英特丽电子科技 点击:



smt空焊有哪些原因及改善对策


    昨天跟大家介绍了SMT立碑的焊接品质问题,其实SMT有各种各样的品质偶尔出现,例如空焊、虚焊、连锡、破损、缺件、偏移等等,不同的品质问题有相似的原因,也有不同的原因,今天就跟大家聊聊SMT空焊有哪些原因及改善对策。


空焊的意思就是元件,尤其是带引脚的元件没有爬锡,称之为空焊,空焊有主要以下8大原因


1)钢网开孔不良

因为引脚间距非常密,因此开孔非常非常小,如果开孔精度不良就会导致锡膏不能漏印或者漏印非常少,从而导致焊盘没有锡膏,焊接后出现空焊。

解决对策:精准开钢网


2)锡膏活性比较弱

锡膏本身问题活性比较弱,锡膏不容易热熔

解决对策:更换活性锡膏


3)刮刀压力大

锡膏要漏印涂覆在pcb焊盘上,需要刮刀来回刮一遍,如果刮刀压力大并且速度快,锡膏漏印就会非常少,导致空焊

解决对策:调整刮刀压力及速度


4)元件引脚翘脚变形

有些元件引脚来料或者运输途中出现翘脚或者变形,导致锡膏热熔无法爬锡,出现空焊

解决对策:在使用前检测后再使用


5)pcb铜箔脏或氧化

pcb铜箔有污垢或者氧化,引脚爬锡不良,导致空焊

解决对策:pcb开封后应尽快使用,在使用前应该烘烤及检查


6)回流焊预热区升温太快

回流焊预热区升温太快,导致锡膏溶解完,在加热及焊接区都已蒸发

解决对策:设置合理的炉温曲线


7)贴片机元件贴装偏移

因为引脚间距非常密,有些贴片机精度达不到,导致贴装偏位,没有将引脚贴装到指定焊盘

解决对策:购买高精度贴片机


8)锡膏印刷偏移

锡膏印刷机印刷偏移,可能是钢网的原因,也有可能是夹板松动

解决对策:调整锡膏印刷机,调整Table工作台轨道夹具进行调整;


以上是smt空焊有哪些原因及改善对策的话题,如果觉得不错,欢迎转载,但是转载请注明出处。

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关键词:smt空焊,smt空焊有哪些原因及改善对策

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