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PCBA加工出现电容立碑的原因

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PCBA加工出现电容立碑的原因

发布日期:2022-11-24 作者: 点击:

PCBA加工出现电容立碑的原因


PCBA加工过程中会出现各种品质不良问题,比如立碑、连桥、多锡、空焊等等,今天跟大家讲讲电容立碑的原因,立碑是指焊接时出现片式电容、电阻一端翘起的情况,常见于片式阻容件。


PCBA加工出现电容立碑的原因


1)焊盘设计不良

焊盘外伸长度需要合适的范围,过长过短都会容易发生立碑,因为焊盘过长或过短,片式阻容件两端受热不均匀,一端锡膏先热熔导致张力不同,出现一端翘起。


2)锡膏印刷量两端不平整

焊盘上的锡膏印刷两端量不平整,一端少,一端多,从而在回流焊接的时候,热熔出现融锡时间不一致,导致一端翘起,或者一端锡膏过多,锡膏融化后将元件浮起。


3)元件氧化

元件品质不良,出现氧化现象,导致无法湿润


4)pcb焊盘有污物

pcb焊盘有污物,导致焊盘锡膏融锡后,一端爬锡不良


5)元件两端锡膏热熔时间不同步

元件两端锡膏热熔时间不同步,一端锡膏融化后而另外一端还未热熔完全,两端张力不同,一端则被拉起。


6)元件贴片偏移

元件在贴片机贴装的时候,偏移焊盘位置较多,一端没有爬锡


7)回流炉温度曲线设置

回流炉温度曲线设置非常重要,回流焊经过预热、加温后,基本需要达到同样的温度,这样有利于在焊接时候两端同时融锡,电子元件爬锡同步。


江西英特丽电子科技是专业的SMT贴片加工厂,位于江西抚州临川高新科技产业园,有24条高端ASM(西门子)SMT生产线,8条松下自动插件线,8条波峰焊生产线,15条组装包装生产线,小时贴片能力超过300万点,月贴片能力接近20亿点,可Z小贴装01005元件,可贴装Z密0.1mm间距IC,配置温湿度及ESD闭环监控系统,测试设备,实现MES全覆盖,所有生产及检测设备均连接MES,实验室设备配置设备200+台/套包含X-Ray,Rohs试验,跌落试验,模拟运输振动试验,高低温湿热试验,盐雾腐蚀试验,耐破裂强度试验等。


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阻容件立碑.jpg

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