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PCBA加工如何将锡膏印刷在电路板上

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PCBA加工如何将锡膏印刷在电路板上

发布日期:2021-09-18 作者:江西英特丽电子科技 点击:

PCBA加工如何将锡膏印刷在电路板上


PCBA加工中,有一道非常关键的工艺,就是将锡膏印刷在电路板焊盘上,这道工序非常的关键,因为焊接70%的不良是由于锡膏印刷不良导致,那么锡膏是怎么印刷在电路板上,下面就让英特丽小编给大家讲解下。


锡膏印刷现在一般都是由全自动印刷机来完成,配合钢网使用,钢网就是PCB焊盘的一块模板,就是为了漏印锡膏。



锡膏印刷的好坏取决于印刷锡膏的位置和锡量(即锡膏的平整度和高度),锡膏如果漏印则会出现焊锡空焊,锡膏印刷偏移则会造成连桥、短路等问题的出现,因此锡膏要印刷好就要考虑多种条件。


下面是锡膏印刷机要印刷好锡膏品质的一些工艺点


一、刮刀方面

  1. 刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度,一般设置45-60度夹角,这种角度刮起来压力适中。

  2. 刮刀压力:刮刀压力越大、锡膏的量就越少,因为压力越大,钢网和PCB的空隙压缩越大,锡膏自然就偏少。

  3. 刮刀种类:刮刀现在一般都是采用不锈钢制作而成。

  4. 刮刀速度:刮刀速度也会影响锡膏印刷的量,速度要根据锡膏粘度来定,一般设定在20-60mm/s之间,粘度大的锡膏则需要慢一点,流动性好的锡膏,则速度要快,因为流动性好的锡膏,容易渗流。


二:钢网方面

  1. 钢网脱模速度:钢网脱模快,容易造成拉尖,会影响贴装电子元件,脱模慢,则会造成锡膏偏移。

  2. 钢网开孔:钢网的开孔影响锡膏印刷的品质,开孔大,则会造成锡膏漏印大,开孔小,则会造成锡膏漏印少,并且钢网开孔需要定期及时清理,如果开孔有污迹,则会影响锡膏印刷。


三、电路板问题

1.电路板是否平整:电路板变形、不平整等问题,会导致锡膏印刷的高度不一,容易造成短路或立碑现象。



以上三大方面会影响锡膏印刷的品质,因此在实际生产当中,要具体问题具体分析,找到核心的问题解决,保证锡膏印刷的良好品质。



延伸阅读:

SMT贴片加工锡膏印刷机如何将锡膏印刷于PCB电路板

smt全自动锡膏印刷机工作过程




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关键词:PCBA加工

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