大家都知道我们日常用的电子产品，内部都有一块PCB电路板，上面密密麻麻贴满了各种电子元器件，而这种电子元器件是如何贴装到PCB板上呢？
下面由小编给大家介绍下SMT前段设备锡膏印刷机是如何将锡膏印刷到电路板，从而让电子元件更好的贴装和焊接。
Pcb电路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盘（PAD），在smt贴片加工制程中，为了让锡膏覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装在锡膏印刷机上，确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同，定位完成后，使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏透过钢板上的网孔，覆盖在PCB特定焊盘上完成锡膏印刷。延伸阅读：SMT贴片加工中锡膏有哪几种类，存储及使用环境的基本认识
SMT锡膏印刷机分类
1. 全自动锡膏印刷机：一般量大/主流的贴片机smt产线是全自动印刷机产线，只要设定好印刷机的相关参数后，机器就可以自动进板，钢板自动对位，印刷锡膏、出板，经过传输带自动传输到下一个工作站。
2. 半自动锡膏印刷机：锡膏半自动印刷制程大多出现在产品试产阶段或是少量多样的产品线，进板，退板，及钢板对位通常是手动操作，只有锡膏印刷自动操作，操作这类设备必须是老师傅，否则容易产出不良板，选择这种半自动印刷机，一方面不想占据整条SMT自动产线，另外半自动锡膏印刷机相对更便宜。
3. 手动印刷机：这种通常在低价产品与劳动力低廉的地区，在中国大陆目前基本上没有手动印刷机了，全部都是手动操作，只要钢板、刮刀与锡膏就可以完成制作。
延伸阅读：SMT贴片加工中锡膏有哪几种类，存储及使用环境的基本认识
判断锡膏印刷好坏的标准
1. 锡膏印刷的位置
2. 锡膏的印刷量
以上2种是检测锡膏印刷机印刷好坏的标准，锡膏印刷不好，往往会造成PCB少锡，多锡、黏锡，出现以上这类，往往会造成焊锡的短路与空焊问题
影响锡膏印刷质量的因素
1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。
2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。
3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。
4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。
5.钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象
是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。
6.电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。
7.钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质
8.钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置，一般smt贴片厂在生产几片板子后就用试纸清洁钢板底部，有些印刷机会设计有自动擦拭功能，也要规定隔多少时间将钢板取下来用溶剂来清晰，目的就是清除钢板开孔残留的锡膏，特别是细小间距的PCB焊盘，确保锡膏印刷不被阻塞。
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