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贴片加工工艺设备

  • 所属分类:SMT/DIP

  • 技术特点:
  • 点击次数:
  • 发布日期:2021/03/20
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详细介绍


江西英特丽smt贴片加工工艺设备


印刷机


印刷机
设备名称
Dek03iX
  MPM125+
设备照片
1.png2.png
产效性能
2mm/s-300mm/s
  0.64mm/s-305 mm/s
PCB尺寸规格
最大寸:510mm*508mm
厚度:0.6mm-6mm
最大重量:1kg
  最大尺寸:609.8mm*508mm
  厚度:0.2mm-5.0mm
  最大重量:4.5KG
精度
± 12.5μm/6σ
  ± 12.5μm/6σ



贴片机



贴片机 ASM Siplace X4iS

贴片头

CP20A*2+CPP*2


贴片头参数

设备照片

1.png

1.png*2

2.png*2

元器件尺寸范围:01005-50mm*40mm*11.5mm
引脚最小间距:0.25mm
贴装压力:1.0-10.0N
贴片精度:±36μm/3σ
角精度:±0,5°/3σ

设备参数

1.贴装PCB尺寸范围:50mmx50mm-610mmx510mm
2.基准产能:90000点/小时



多功能贴片机X2S

贴片头TH*2

贴片头参数
设备照片1.png2.png*2元器件尺寸范围:0402-200mm*125mm*25mm
引脚最小间距:0.25mm
贴装压力:1-15(可扩展为2-30)
贴片精度:± 22 μm/3σ
角精度:±0.05°/3σ

设备参数

1.贴装PCB尺寸范围:50mmx50mm-610mmx510mm
2.基准产能:11000点/小时


插件机


卧式插件机 松下AVK3立式插件机 松下RHIISB
设备照片

1.png3.png
设备参数

可适应PCB或工装尺寸:

50mm*50mm-508mm*381mm

最大装料数120站
插件速度0.12S/点
插入角度:0°,90°,180°,270°

可适应PCB或工装尺寸:50mm*50mm-508mm*381mm
最大装料数80站
插件速度0.29S/点
插入角度:0°,90°

回流焊


设备照片设备参数




回流焊Heller 1913MKIII

1.png13温区,可充氮气
全热风回流传热快,热补偿效率高,△t小于±2℃焊接均匀
高温可达235℃-245℃,可承受350℃
存储超过500个程式和500个温度曲线
最大PCB宽度:600mm
最大PCB高度:39mm


分板机、波峰焊


分板机波峰焊

设备名称

EM-5700N

Topsmt WS350

设备照片

3.png4.png
产效性能

PCB尺寸规格

最大PCB尺寸:

350mm*350mm

最大PCB宽度:610mm


检测设备


SPI

SPI

AOI

X-RAY

FAI首件检测仪

设备名称

KY8030-2

KY8030-2XDL

VI-7K

Pheonix

JCX-830




设备照片


1.png2.png3.png4.png5.png


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