fuji/富士NXT3贴片机 NXT III模组型高速多功能贴片机(NXT3)
| M3 III | M6 III | |
| 电路板尺寸(L *W) | 48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道規格） 48mm×48mm～250mm×610mm（単搬运轨道規格） ※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。 | 48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道規格） 48mm×48mm～534mm×610mm（単搬运轨道規格） ※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。 |
| 元件种类 | MAX20种类（8mm料帯換算） | MAX45种类（8mm料帯換算） |
| 电路板加载时间 | 双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运) | |
| 贴装精度/涂敷位置精度 (以基准定位点为基准) ※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。 | H24：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00 V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00 H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00 H08/H04：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00 H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00 H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00 GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00 | H24：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00 V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00 H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00 H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00 H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00 H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00 GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00 |
| 产能 ※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。 | H24：35,000 cph V12：26,000 cph H12HS：24,500 cph H08：11,500 cph H04：6,500 cph H04S：9,500 cph H04SF：10,500 cph H02：5,500cph H02F：6,700cph H01：4,200 cph G04：7,500 cph G04F：7,500 cph GL：16,363 dph（0.22sec/dot） | H24：35,000 cph V12：26,000 cph H12HS：24,500 cph H08M：13,000 cph H08：11,500 cph H04：6,500 cph H04S：9,500 cph H04SF：10,500 cph H02：5,500 cph H02F：6,700cph H01：4,200 cph G04：7,500 cph G04F：7,500 cph OF：3,000 cph GL：16,363 dph（0.22sec/dot） |
| 対象元件 | H24：03015～5mm×5mm V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm H08M：0603～45mm×45mm H08：0402～12mm×12mm H04：1608～38mm×38mm H04S/H04SF：1608～38mm×38mm H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） G04/G04F：0402～15mm×15m | 高度：最大2.0mm 高度：最大3.0mm 高度：最大13.0mm 高度：最大6.5mm 高度：最大9.5mm 高度：最大6.5mm 高度：最大25.4mm 高度：最大6.5mm |
| 机器尺寸 | L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） | |
| 元件供应装置 | ||||
| 智能供料器 | ||||
| 管裝供料器 | ||||
| 料盘単元 | 对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC) | |||
| 选项 | |
| ●料盘供料器 ●PCU II（供料托架更换単元） ●MCU (模组更换単元) ●管理电脑置放台 ●FUJI CAMX Adapter ●Fujitrax | |
通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%
NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的03015超小型元件。
此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。
NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，总投资6个亿，占地面积12亩，厂房面积3万平方米，坐落于风景优美，人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园，是电子制造领域智能制造的代表性工厂之一。
公司目前有20条ASM/西门子贴片机自动化生产线及SMT周边配套设备设施，客户涵盖SMT，智能家居，智能穿戴，智能通信，LCD,LED,OLED，Ultrabook,车载电子，PC/服务器，电子识别，消费类电子等众多电子企业。
公司提供SMT设备整体解决方案，包含全新/二手全自动化锡膏印刷机，二手SMT贴片机，SMT回流焊，SPI锡膏检测仪，AOI全自动光学检测机，AXI，SMT周边配套设备，SMT设备租赁等服务
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尹先生
