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SMT贴片电阻立碑是什么原因导致?

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SMT贴片电阻立碑是什么原因导致?

发布日期:2023-12-13 作者:江西英特丽电子科技股份有限公司 点击:


SMT贴片电阻立碑是什么原因导致?


smt贴片电阻立碑是焊接品质不良的一种,电阻立碑表示焊盘上的电阻一端翘起,受到拉力的影响,严重一些的话焊盘一端直接空焊而立在焊盘另外一端,这种焊接不良就是立碑。下图为立碑现象

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图片来源于网络


电阻立碑是有很多原因导致的,在实际生产中如果出现此类品质不良现象,需要分析原因进行排查找到解决办法,下面就把常见电阻立碑原因分享:


一)pcb焊盘设计不良

1)pcb焊盘设计不良主要包括焊盘过长或过短,片式电阻两端受热不均衡,焊垫一端的锡膏热熔速度不均,导致两端张力不同,出现一端拉起从而翘起来。文章出处:www.intelli40.cn

2)另外就是元器件焊盘布局不合理,如异形元件、QFP、连接器、BGA等吸热量大的元件周围设计片式电阻,导致片式电阻两端吸热受热不均衡温差大,焊垫两端锡膏热熔速度出现时间差,从而出现两端拉力不均衡导致电阻一端翘起立碑。

解决方法
优化焊盘设计,确保元器件两端焊盘大小一致,形状一致

焊盘设计布局分类合理,元器件高低摆放布局位置合理


二)加工工艺问题

1)锡膏印刷异常

锡膏印刷不良, 70%以上的立碑不良现象都可能与该工序有关,比如锡膏印刷偏位,锡膏印刷不平整,钢网开孔不合理,多锡少锡等等等,会出现焊盘两端的锡膏印刷量不均匀,多的一边会因锡膏吸热量增多,融化时间滞后,导致两端拉力不同而另外一端被拉起。

2)元件贴片偏移

贴片偏位,受力不均匀,回流焊接时会因时间差导致两边的湿润力不平衡,元件贴片偏位会直接导致立碑

3)回流焊接炉温度曲线问题

经过回流焊炉膛内时间过短和温区太少,就会造成PCB受热不均匀,导致PCB板上的元件吸热温差过大,从而导致电阻立碑

解决方法

保证印刷质量,检查锡膏并进行良好的管控,同时使用SPI检测提前检测

飞达校准同时确认贴片程序正常

根据不同产品的结构和布局,进行不同的炉温曲线优化,优化出适合每款产品的炉温曲线


三)电阻本身问题

元件氧化,pcb焊盘有污物,元件的可焊性差,锡膏熔化后,表面张力不一样,元件焊端表面氧化,产生氧化物就会出现拒焊现象,造成立碑。

解决方法:更换换料



英特丽电子科技目前拥有4大SMT制造基地,分别在江西抚州、安徽宿州、山西晋城和四川内江,SMT线体达到将近100条,每条SMT线都是采用高端设备(西门子、松下贴片机,Heller回流焊、dek/mpm印刷机、科样 spi等等),每条线体均配置AOI检测以及MES系统,可以为客户提供品质生产追溯,同时配置X-RAY/三防涂覆,拥有多条波峰焊和AI插件线,拥有多条组装包装生产线


本文网址:http://www.intelli40.cn/news/942.html

关键词:SMT贴片电阻立碑,电阻立碑

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