贴片加工氮气回流焊和回流焊区别
贴片加工厂的SMT产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，回流焊的作用可以点击查看：回流焊的作用介绍
回流焊分普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊，今天跟大家简单介绍下氮气回流焊和普通回流焊的区别。
回流焊一般都分4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却
四个温区的工艺作用都不同，预热是将pcb及电子料的温度慢慢升温，避免常温的pcb及元件突然受热而发生爆板及锡膏挥发的情况，恒温指的是温度慢慢上升后，pcb及电子元件的温度都差不多，以免高低温差太多太大，加热就是回流焊温度最高的区域，将锡膏融化，让电子元件爬锡，冷却区就是将元件爬锡后固定在焊盘上面，同时为pcb及电子元件降温，这就是普通回流焊的工艺流程。
而氮气回流焊同样具有这四个温区，只是在焊接区有个氮气炉膛，氮气属于一种惰性气体，比普通的空气密度要大，因此一般都是在相对空间的底部位置，而焊接时候pcb及电子元件经过该区域后，空气都被氮气给排到上面，周围都是氮气惰性气体，因此锡膏融化的时候就会降低氧化和气泡，因此具有更低的气泡率，这些一般应用在可靠性要求高的产品中，比如汽车电子、航空电子等。
以上是贴片加工氮气回流焊和回流焊的区别
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尹先生
