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smt贴片_BGA贴装有哪些工艺特点

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smt贴片_BGA贴装有哪些工艺特点

发布日期:2021-11-15 作者:江西英特丽电子科技 点击:

smt贴片_BGA贴装有哪些工艺特点


    smt贴片是一个市场大但工序繁多的电子加工行业,随着电子产品小型化尤其是消费类电子行业的小型化,越来越多的集成电路被广乏使用,比如SOP/QFP以及BGA,这些都是集成封装的IC,今天英特丽电子小编就跟大家聊下BGA的贴装工艺特点

11.jpg


上图就是BGA,从图中可看到,BGA下面都是些半圆球,因此贴装精度和工艺水平会更高。


BGA贴装的特点

BGA的焊球都在底部,不能直接看到焊接情况,需要采用X-ray光机检测设备才能检测焊接品质,比如是否空焊、焊球是否断裂等

BGA属于敏感元器件,底部的焊球如受外部冲击,容易断球,因此在贴装前PMC必须检测焊球的完整性

BGA属于敏感元件,PCB设计应将其布置在远离拼板边和螺钉的地方

BGA容易受潮,容易发生形变,因此在贴装前需要确认是否符合要求








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关键词:smt贴片

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