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PCBA加工SMT常用工艺名词术语

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PCBA加工SMT常用工艺名词术语

发布日期:2021-10-09 作者:江西英特丽电子科技 点击:

PCBA加工SMT常用工艺名词术语


1、表面贴装(SMT)
表面贴装技术完成贴装的印制电路板组装件
 
2、回流焊接(reflowsoldering)
通过高温热熔化PCB焊盘上的锡膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接
 
3、波峰焊接(wavesoldering)

与回流焊原理类似


4、锡膏(solderpaste)
由多金属合金、助焊剂和一些活性剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊膏,类似于牙膏。

5、贴片胶或称红胶(adhesives)
固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足够的粘接强度的胶体。
 
6、点胶(dispensing)
表面贴装时,往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
 
7、贴装(pickandplace)
将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。


8、细间距(finepitch)
小于0.5mm引脚间距

9、贴片机(placementequipment)
完成表面贴装元器件贴片功能的工艺设备
 
10、贴片检验(placementinspection)
贴片完成后,对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
 
11、钢网印刷(metalstencilprinting)
使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
 
12、印刷机(printer)

在SMT中,用于钢网印刷的专用设备。


13、炉后检验(inspectionaftersoldering)
对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。


14、高速贴片机(highplacementequipment)

实际贴装速度大于5万点/小时的贴片机。


15、多功能贴片机(multi-functionplacementequipment)

用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件,要求较高贴装精度的贴片机,。


16、炉前检验(inspectionbeforesoldering)
贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。
 
17、返修(reworking)
为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
 
18、返修工作台(reworkstation)
能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。





本文网址:http://www.intelli40.cn/news/649.html

关键词:PCBA加工,PCBA

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