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PCBA加工中锡膏的基本常识

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PCBA加工中锡膏的基本常识

发布日期:2021-09-30 作者:江西英特丽电子科技 点击:


PCBA加工中锡膏的基本常识


    锡膏是锡粉和助焊剂混合膏状类的产品,类似于我们日常生活中的牙膏,锡膏的用途和目的就是为了焊接电子零件,在融锡之前黏住表面电子件,不会移动离开焊盘位置,热熔后将电子元件与PCB板牢固的粘住并且达到连通,因此锡膏是现代电子生产制造必不可少的配件

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既然前文提到锡膏的主要成分是锡粉与助焊剂,那么下面给大家讲讲这两样东西:


锡粉
锡粉就是合金金属,主要成份包含有下列几种:
▪ Sn(锡 )
▪ Ag(银)
▪ Cu(铜)

▪ Bi(铋)

不同的锡膏含有锡粉的比例不同,目前大部分人使用的是SAC305,SAC307,这两种不同型号的就是锡、银、铜等合金金属的成分比例不同


另外,锡粉还有颗粒大小不同的体现,锡粉颗粒直径越小,锡膏在钢网印刷机印刷的下锡量就会越好,颗粒小越容易通过钢网开孔,并且不容易残留在钢网开孔上,细小颗粒的锡粉一般用于精密产品,细间距产品上,可以保障有更好的印刷。


但是锡粉越小,也有一个问题,那就是越容易氧化,因此在回流焊接的时候,回流焊温度曲线要设置好,否则回温温度太高或流速快慢都会影响焊接融锡的吃锡效果。


因此针对锡膏的选择,并不是锡粉越小越好,而是要根据产品来决定锡粉颗粒大小,一般常规都是采用3号锡粉,也就是中号锡粉,而细间距则挑选4号锡粉,涉及到一些BGA等则可用5号锡粉,锡粉颗粒越小,价格会越贵。




说完了锡膏中的锡粉,我们再来讲讲锡膏中的助焊剂

 
助焊剂

助焊剂就是将锡膏变成膏状的产品,助焊剂内含溶剂将锡粉混合在一起成为膏状。

助焊剂用于去除金属表面的氧化物及脏东西,高温作业时可以在金属的表面形成薄膜以隔绝空气,让锡膏不易氧化,主要包括下列四种成份:


树脂松香:40~50%

可分成天然树脂或是人工合成的松香,通常有铅锡膏使用天然树脂,而无铅锡膏使用人工合成松香,松香可以在被焊金属表面形成保护层来隔绝空气,所以可以防氧化,带有黏性,略具清洁金属表面的能力


活性剂:2~5%

主要成分为有机酸,具有强力清洁金属表面的能力,常用于回流焊过程中作为清洁剂之用,可溶解金属表面的氧化物,提高焊接效果。


溶剂:30%

包含乙醇、水等成份。这些溶剂在锡膏的预热过程中就蒸发掉了,所以并不会影响到整个锡膏的焊锡性,它可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,让助焊剂的涂布更均匀,提升助焊剂的效果,可以用来控制锡膏的黏度及流动性。


增稠剂:5%
控制锡膏的黏度,增强锡膏的抗坍塌性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌造成短路


本文网址:http://www.intelli40.cn/news/647.html

关键词:PCBA加工,PCBA,锡膏

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