贴片加工前的准备工作2
一、贴装料检查
(1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件)，并进行核对。
(2)对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮等具体情况进行清洗或烘烤处理。
(3)对于有防潮要求的器件，检查其是否受潮,对受潮器件进行去潮处理
二、设备状态检查
(1)检査压缩空气源的气压是否达到设备要求。
(2)检查导轨、贴装头移动范围内及托盘架上没有障碍物。
(3)按元件的规格及类型选择适合的飞达并正确安装元器件。
(4)飞达的吸取中心需要定期检测。安装编带供料器装料时,将元件的中心对准飞达的吸取中心
贴片加工前准备工作一
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