PCBA加工厂ICT测试的功能有哪些

发布日期：2025-05-23 作者：江西英特丽电子科技股份有限公司点击：

PCBA加工厂ICT测试的功能有哪些

ICT是英文In-Circuit Test的英文缩写，中文意思是电路测试，ICT测试是电子产品制造过程中检测缺陷和元器件功能的自动化测试技术。

ICT测试主要功能包含以下几个方面

1）电气连通性测试

这方面主要是检查pcba板是否存在开路，短路的缺陷，以及验证电路的连接连通性是否符合设计标准，比如测试不同元件之间电路的通性是否正常。

2）元件检测

ICT测试还可以测量pcba板上的电阻、电容、电感等被动元件的实际值是否在标准容差值范围内，也可以检查二三极管极性元件的方向是否正确，同时检测MOS、IC等元件的引脚是否焊接正常

3）焊接质量检查

通过ICT测试，检测电气接触判断焊点是否存在虚焊、假焊、漏焊等不良品质，检测焊点之间是否存在连桥短路等问题

4）电压及信号测试

检查pcba板电压是否处于正常值，信号是否正常等等

5）故障诊断与定位

诊断故障点，生成测试报告，快速了解缺陷类型，减少维修时间

ICT测试是smt工厂验证pcba生产品质重要测试环节，避免出货出现品质不良，但是ICT测试也有其缺陷性，它无法替代FCT测试，ICT测试是最基础的电路通性，被动元件参数值检测以及焊接品质是否不良的基础检测，如果需要测试其功能参数运作是否正常，则还需要进行FCT进行测试，FCT测试需要将程序烧录进去。确保各功能完善运行。

ICT测试确保pcba质量，需要跟其他测试工艺相结合，这样才能提高整体测试覆盖率，将不良降低到最低。