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smt贴片加工之产品老化测试的原因

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smt贴片加工之产品老化测试的原因

发布日期:2021-10-29 作者:江西英特丽电子科技 点击:

smt贴片加工之产品老化测试的原因


    在我们日常生活中,可以看到或用过许许多多的电子产品,这些电子产品都是通过smt贴片加工及插件、组测包等系列生产工艺流程完成的,到用户手中都是包装好的成品,用户可直接上手用,那么smt贴片加工产品老化测试就是非常重要的环节,老化测试可以提前刷选不良品,降低到客户手中后产生的质量问题,减少客诉,有助于加强与客户的合作和关系,产品老化测试对于贴片加工厂而言至关重要。

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    老化测试一般有成品老化测试和PCBA老化测试,成品老化测试就是模拟用户使用环境,经过高温及长期的通电使用来发现产品是否有缺陷,PCBA老化测试同样也是如此道理。


PCBA老化测试的作用和目的是什么?

老化测试,模拟外部环境对PCBA测试稳定性,按照行业标准通电运行一定时间,在这期间测试其性能是否正常,是否发现产品的设计、工艺等缺陷


PCBA老化环境测试有哪些项目?

低温工作:

-10±3℃的温度下2h后,在该条件下,应带额定负载,通电运行所有程序,程序正确无误。


高温工作:

80±3/温度下,1h后,带负载,187V253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。


3高温高湿工作:

在温度65±3 、湿度90-95%条件下,时间48h,带额定负载通电运行各程序,各程序应正确无误



本文网址:http://www.intelli40.cn/news/658.html

关键词:smt贴片加工

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