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SMT贴片加工pcba立碑现象的原因和解决方法

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SMT贴片加工pcba立碑现象的原因和解决方法

发布日期:2021-02-03 作者:江西英特丽电子 点击:

SMT贴片加工pcba立碑现象的原因和解决方法

 

SMT贴片加工行业,常见的pcba不良现象有很多,包括立碑、连桥、葡萄球等等,下面江西英特丽电子技术给大家分析下pcba立碑现象的原因和解决方法

 

什么是立碑

立碑是SMT贴片加工过程中,常见的chip件(尤其是重量轻的)立起的现象,SMT行业内称这种现象为立碑,下图为PCBA不良立碑图;

立碑.jpg

SMT贴片加工 PCBA电子元件立碑图

 

立碑现象的发生有多种情况,下面给大家讲述发生立碑现象产生的原因及解决对策

 

一、PCB板设计问题

PCB电路板焊盘大小设计不规则,焊盘位置两端不规则,一侧焊盘面积大,一侧焊盘面积小,导致回流焊盘两端热量不均匀,发生pcba上的电子元件出现立碑现象;

电子元器件布局不合理,pcb板上的电子元件大小尺寸不一,经过回流焊焊接的时候,电子元件受热温差过大导致两边吸热不均匀,产生立碑;

解决方案:

1. 优化焊盘设计,确保焊盘两端位置大小一致;

2. 电子元件,布线设计布局合理,元器件排列清晰;


二、电子元件物料原因

部分电子元件可焊性差,锡膏经过回流融化后,电子元件焊脚表面氧化,出现拒焊现象,造成立碑

解决方案:

更换物料,或者优化回流炉温曲线,让电子元件温差感应更加均匀,减少立碑不良;

扩展阅读:SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项


三:SMT贴片加工工艺原因

1. 产生pcba不良现象,业内认为70%的原因是因为印刷不良导致,锡膏印刷焊盘两端印刷高度、锡膏平整度不一致、在经过回流时,电子元件一端的锡膏已融化完,而另外一端还未融化完,一端就会被拉起,因此出现SMT贴片加工立碑现象。

延伸阅读:SMT贴片加工锡膏印刷机如何将锡膏印刷于PCB电路板


解决方案:

1. 确保锡膏印刷质量要好,锡膏印刷厚度、平整度好,最好在锡膏印刷机后端放置SPI,检测锡膏印刷的品质,降低不良现象。

2. 贴片机元件贴片精度提高,降低贴片元件位置偏移;

 

 

以上三种情况,是SMT贴片加工导致pcba电子元件立碑现象产生的主要原因,在SMT贴片加工过程中,需要工厂工程师和操作员必须谨慎对待。

江西英特丽电子贴片加工、DIP、后焊测试老化、组装包装一条龙服务的服务商,公司贴片和插件设备均为高端进口品牌,可为客户提供优良的产品品质,同时公司拥有24条SMT高速贴片线,4条自动插件线,8条组装线,可为客户提供快速的交期服务。



 

 

 

 


本文网址:http://www.intelli40.cn/news/511.html

关键词:SMT贴片加工,pcba

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