回流焊四个温区的作用

回流焊四个温区的作用

回流焊是smt行业“三大件”其中之一的核心设备，回流焊的目的和作用就是把焊盘上的锡膏热熔，使电子元件上锡固定在pcb焊盘上，发挥导电和讯号联通的作用。

回流焊有四个温区，不同的温区作用有差别，不同温区也可以引申出炉温曲线的设置话题（关于回流焊炉温曲线，可以点击此篇文章了解：SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项），回流焊四个温区分别是预热区、恒温区、焊接区以及冷却区。

回流焊预热区的作用

预热区是在回流焊的最前面，其作用主要是对刚进炉的各电子元件从常温慢慢受热加热，这样的好处一方面是避免锡膏活性剂快速挥发，另外一方面是避免电子元件突然从常温到超高温（220摄氏度左右）的快速温度变化，避免一些非耐高温的元件出现爆裂或破坏。

回流焊恒温区的作用

pcb板和贴装好的电子元件经过回流焊预热区后，此时温度已经达到180度左右，锡膏中的助焊剂开始热熔，为后面锡粉热熔，元件爬锡焊接做准备，但是一块pcb板上面布满很多元件，元件存在高低以及大小的差异，导致高处与低处的元件受热吸热不均可能会出现温差，在恒温区停留就是为了让pcb表面各器件的温度基本达到均衡的水平。

回流焊焊接区的作用

在经历了预热、恒温区后的pcb，表面均受热均衡且助焊剂也已热熔挥发，在经过焊接区最高温的时候，锡粉颗粒开始热熔，液态锡就可以让电子器件爬锡（也称作吃锡）

回流焊冷却区的作用

经历了预热、恒温、焊接区后，pcb就经过回流焊的冷却区，冷却区是在回流焊的末尾，顾名思义就是让热熔的液态锡温度快速降温，使液态锡快速冷却重新变成固态锡，这样就能将pcb上的各电子器件能够固定在焊盘上，同时达到导电及导信的功能。

在pcb流经冷却区后，pcb上的电子元件就焊接固定在焊盘上，最终变成一块pcba板(pcb与pcba的区别)，pcba经过AOI检测焊接品质后就可以通过自动下板机装入pcba框里，再经过后续的插件、波峰焊、测试、涂覆、老化等相关工艺后就可以出货给客户。

(什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi )

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