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PCBA贴片加工有哪些因素影响回流焊接

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PCBA贴片加工有哪些因素影响回流焊接

发布日期:2021-10-18 作者:江西英特丽电子科技 点击:

PCBA贴片加工有哪些因素影响回流焊


PCBA贴片加工是由多种工艺制程加工完成,比如锡膏印刷、贴片、SPI检测、AOI检测、回流焊接等等,每个工艺步骤都有不同的用途,经过这些工艺步骤后,才能完成PCBA的半成品产出,每个工艺步骤要求都非常严格,每个工艺步骤出了批次问题,就会造成整片的不良产出,因此今天我们就来探讨哪些因素会影响回流焊接的效果和品质。


影响回流焊接的因素有哪些?


  1. 锡膏

锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成,锡膏的主要作用在贴片端是为了粘住电子元件,以免在贴装或者流动的时候电子元件脱落,在回流焊端就是经过高温熔化而将电子元件固定在指定焊盘,助焊剂由松香、粘稠剂、活性剂等多样成分构成,因此助焊剂是影响PCBA加工中锡渗透的重要因素,助焊剂的主要作用是去除PCB和组件的表面氧化物,并防止焊接过程中的再氧化。


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2.锡膏印刷质量

在PCB设计正确、元器件质量有保证的前提下,PCBA贴片加工中的质量问题中有70%以上是锡膏印刷影响,印刷位置正确与否,量的多少、是否均匀都直接影响回流焊接的品质,一般出现的空焊是由于锡膏印刷偏少、联桥是由于锡膏印刷过多出现偏移造成,立碑是由于印刷均匀度不均等等,因此在锡膏印刷后,需要加SPI检测锡膏的因素质量,降低锡膏印刷对于回流焊接的影响比例。


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3.贴片机贴装质量

1.贴片机贴装的电子元件,元件贴装位置精准度、元件贴装压力等等都会造成焊接出现品质问题,精度过低,则会造成焊接短路、空焊等,贴装压力(高度)问题,则会造成立碑或者短路等现象。


4.回流焊炉温曲线

回流焊炉温曲线是影响焊接关键的一环,回流焊一般有四个温区,分别是预热、吸热、回流、冷区,不同的温区的温度都不一样,因此需要设定符合产品的温度曲线,才能生成质量高,品质好的焊接质量。


延伸阅读:

SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项

5.回流焊自身设备的影响

回流焊的热补偿效果(涉及到回流焊的保温效果)、导轨防塌陷效果(导轨长时间吸热导致变形,影响导轨的精确性,导致PCB或元件受热不均等)


6.电子元件本身质量

在PCBA加工中,不同的板子和产品上面有不一样的电子元件,甚至同类的电子元件产品也有不同的品牌,导致电子元件本身的质量良莠不齐,因此选择品牌好,口碑好的电子元件有利于焊接后的良品率。



以上是常见影响PCBA加工出现焊接质量问题的因素,也是英特丽电子在平常加工过程中得出的一些生产经验分享,希望对于行业中的同道中人或想入行SMT的朋友有所帮助。


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关键词:PCBA贴片加工,PCBA,贴片加工

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