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    发布时间:2025-04-14   点击次数:53

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    SMT贴片BGA焊接不良的诊断与处理一、BGA焊接不良包含哪些不良现象?1)锡膏桥接(短路)锡膏桥接指的是相邻的焊点焊接出现连接,一般会造成短路。2)空洞空洞指的是BGA焊接后,焊球内部出现空洞或者气泡,这会影响BGA的正常工作3)冷焊冷焊
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