SMT贴片加工回流焊与波峰焊的工艺比较
随着电子产品发展成熟度越来越高，相关电子的贴装也是呈现元件密度高、间距小、集成度高等特点，因此在电子产品加工行业，目前的焊接主要分两大类，分别是SMT的回流焊和DIP的波峰焊，某些电子产品因特性需求（比如额定电压要高）还是需要采用波峰焊的工艺，因此今天给大家介绍下SMT贴片加工回流焊和波峰焊的工艺流程差别比较，贴片是波峰焊还是选回流焊？
回流焊工艺流程
1）印刷锡膏
主要通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘的表面，用于固定电子元件，防止PCB板在传送过程中出现松动脱落，以及后续的回流焊接，让电子元件爬锡固定。
2）贴片
通过贴片机将需要的电子元件贴装到焊盘上
3）回流焊接
此工艺为回流焊，通过回流焊的4个温区（预热、恒温、回流、冷却）将锡膏热熔，然后电子元件爬锡固定
4）AOI检测
目前主流都是在线AOI，用于检测回流焊接的品质问题（比如立碑、连锡、多锡、少锡），防止不良品输送到后端，造成产品售后问题
经过以上步骤完毕后，一块PCBA板基本已经完成了一半工艺，后面就是DIP波峰焊的工艺了
DIP波峰焊工艺流程
1）插件
有AI自动插件机，也有人工插件，主要是一些高、大点，需要通孔的电容、电阻、电感
2）波峰焊接
插件完成后，需要经过波峰焊接，将通孔的元件固定
3）点胶
某些大的电容或者易松动的，还需要点胶固定
4）剪角，分板清洗
波峰焊接后的元件引脚有些比较长，需要剪角件面检修，然后分板清洗
5）测试
分板完成后，一块PCBA板就诞生了，需要对其进行功能测试，测试完好即可交付给甲方或者进入组包装流程了。
以上就是关于回流焊接与波峰焊接工艺流程比较的区别。
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回流焊和波峰焊的区别
151-1810-5624
尹先生
