smt贴片加工厂家DIP插件工艺流程

smt贴片加工厂家DIP插件工艺流程

smt贴片加工厂除了SMT贴片外，还有电路板dip插件加工，虽然现在的电子元件越来越小，但是很多电子产品上面还需要用到大的电子元件，因此需要AI插件或人工插件，DIP插件是在SMT贴片之后，DIP插件加工也包含多个工艺流程，下面英特丽给大家介绍下电路板dip插件加工。

这里主要从四大方面给大家介绍电路板dip插件加工；

1. DIP插件的定义
   

2. SMT与DIP的区别

3. DIP插件的工艺流程包含内容

4. DIP插件需要注意的事项：

   
   

一、DIP插件的定义

DIP插件 英文叫Dual In-line Package）又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。

二、SMT与DIP的区别

SMT贴片是将元器件是贴装到PCB焊盘表面，通过回流焊将锡膏热熔，让元件爬锡从而固定，而DIP插件是过孔，并且在孔间会有铜使上下导通。有些元件适合贴片，有些则适合插件（比如电子元件的高度及重量、温度等这时便需要使用插件），插件也需要焊接，只不过使用的是波峰焊。关于回流焊和波峰焊的区别，可以查看这篇文章：回流焊和波峰焊的区别；

三、DIP插件的工艺流程内容

3.1领取插件物料

根据BOM单到物料仓库领取插件物料，核对物料型号、规格、然后确认签字；

3.2插件

在贴好片的板子将插件元件插装到PCB板的通孔对应位置，分人工插件和AI插件，为过波峰焊做准备。

3.3波峰焊

将插好件的电路板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接

3.4元件切脚和分板

波峰焊接完的PCBA板进行剪脚和分板，为什么要分板，可以看这篇文章详解：PCB生产为什么要做拼板和板边

3.5后焊或点胶

未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修；或者有些大元件需要进行点胶固定；

3.6洗板

残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度；

3.7功能测试

焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理

四、DIP插件 加工需要注意的事项：

1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；

2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；

3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；

4.DIP插件加工时必须检查电子元件表面是否有油污及其它脏物；

5.敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；

以上就是smt贴片加工厂家DIP插件工艺流程的介绍，如果您有元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服务，欢迎联系英特丽电子科技  www.intelli40.cn