smt贴片加工出现虚焊的原因分析

smt贴片加工出现虚焊的原因分析

    smt贴片加工偶尔会出现一些品质问题，比较常见的有虚焊、立碑、连桥、葡萄球等等，而其中较为常见的又属虚焊，虚焊会造成产品功能出现缺陷或者在后续使用过程中出现不良反应等等问题，因此虚焊在smt贴片加工过程中需要避免，今天英特丽小编就跟大家聊聊smt贴片加工出现虚焊的原因。

贴片虚焊的定义

虚焊顾名思义就是没有真正的焊锡，导致空焊、假焊等等，虚焊指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分，而且只有少量的焊锡润湿引脚、焊端、PCB焊盘，造成接触不良而时通时断，那么虚焊是因为什么原因产生的呢？在实际生产过程中又要如何减少和避免发生虚焊的问题，请看下面的分解。

虚焊的常见原因

1.pcb焊盘设计有缺陷

有些元件焊盘处出现通孔，而由于焊膏的流动性可能渗入，导致回流焊接出现焊膏缺乏，因此热熔而引脚吃锡不足

2.锡膏或焊盘氧化

焊盘氧化，导致焊膏涂覆在上面再回流焊接时导致焊膏被大量出现氧化，因此当焊盘出现氧化时，如果比较少则先烘干处理，如果氧化严重则需遗弃使用。

3.smd元件过期、氧化、变形、导致焊接虚焊

4.回流焊炉温偏低、高温区时间不够

在贴片完成后，经过回流焊预热区、恒温区温度不够，导致进入高温回流区后，有些还未发生热熔爬锡，导致元件引脚吃锡不够，从而出现虚焊

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5.印刷机锡膏印刷量偏少

由于锡膏印刷偏少（可能是钢网开孔较小、印刷刮刀压力大）等，导致焊盘上锡膏量偏少，导致回流焊接锡膏快速挥发，从而引起虚焊

6.贴片机贴片高度不合适

有些smd元件出现变形、或者pcb板微变形（弯曲），或者贴片机负压不足，导致贴片元件高度不一，在焊接的时候，导致焊锡热熔不一，从而引起虚焊（此种情况常见于高引脚的SMD）

虚焊检测

目前大部分工厂都在回流焊后段布置了自动光学检测仪（AOI），能够快速、方便的检测出是否虚焊、空焊、假焊的常见品质问题，但是还是会有少量不良品流入到后段，因此我们在实际生产中要格外注意。

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smt贴片加工出现虚焊是时有发生，出现虚焊的原因也有多种，那么就需要我们在实际生产过程中去发现问题，从而优化解决。