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SMT贴片加工锡膏的发展趋势

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SMT贴片加工锡膏的发展趋势

发布日期:2021-05-15 作者:江西英特丽电子 点击:

SMT贴片加工锡膏的发展趋势


    近几年电子锡焊料向环保和新兴产业方向转移,无铅焊料占比逐年增加,锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料,在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的不断提高和回流焊接技术的广泛应用,SMT贴片对锡膏也不断提出新的要求。


环保要求趋势-无铅锡膏的研发

铅及铅化合物是有毒物质,其使用将逐步受到限制。目前,国内外均已开展取代含铅焊料的无铅焊料和锡膏的开发工作,但使用涉及组装工艺、焊接温度等诸多因素,无铅锡膏还需要在技术上研究突破。


与组装技术发展趋势

01005.0201.0402等电子元器件的贴装越来越多,这些细小元器件对贴装工艺和锡膏特性都有很高的要求。为了确保焊接和贴装的稳定性、可靠性,锡粉的颗粒大小、锡粉与助焊剂的比例也要求越来越高。


延伸阅读:

SMT贴片加工中锡膏有哪几种类,存储及使用环境的基本认识

SMT贴片加工锡膏印刷机如何将锡膏印刷于PCB电路板


本文网址:http://www.intelli40.cn/news/571.html

关键词:SMT贴片加工

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