DEK Horizon 02i印刷机参数
| 标准配置 | 规格 |
|---|---|
| 机器对准能力 | >2Cpk @ +/- 12.5μm, 6 Sigma # |
| 过程校准能力 | >2Cpk @ +/- 20μm, 6 Sigma # |
| 周期 | 10 secs (9 secs with HTC option) |
| 最大印刷面积 | 510毫米 *（X）X508.5毫米（Y） |
| ISCANTM机器控制 | 采用CAN总线网络运动控制 |
| 操作系统 | Windows XP |
| 操作界面 | 彩色TFT触摸屏显示器，键盘和轨迹球 DEK的Instinctiv软件。机可安装在左侧或右侧。 |
| 相机 | 鹰眼750的数码相机，采用IEEE 1394接口,多通道,LED照明,FOV 5mm x 8.5mm |
| 相机定位 | 旋转电机和编码器与4微米分辨率 |
| 刮刀压力机制 | 软件控制，机动，具有闭环反馈 |
| 模板定位 | 自动加载纳入刮刀滴盘 |
| 模板对齐 | 通过电动驱动器X，Y和西塔 |
| 刮刀 | （含1套）钳位双培边缘刮刀 |
| 模具 | 磁性模具引脚 19mm直径x15 4mm直径x15 |
| 模具偏差监视 | 通过刮刀压力反馈工具设置的验证 |
| 人机界面 | 上线和下线FMI包含 |
| 连通性 | RJ-45LAN（联网）和USB2接口可用 |
| 三色信号灯 | 可编程的报警声 |
| 温度/湿度传感器 | 进程环境监测 |
| 温度/湿度传感器 | 进程环境监测 |
| 运输系统 | 规格 |
| 类型 | 单件3mm圆头运输皮带，前导轨固定 |
| ESD兼容性 | 黑色传送带和导轨具有大于10的表面电阻率 |
| 宽度调整 | 可编程机动后轨道 |
| 传输方向 | 左到右、从右到左、左到左、右到右 |
| 基材处理大小（最小） | 50毫米（X）X40.5毫米（Y） |
| 基材处理尺寸（最大） | 510毫米（倍）* x508.5毫米（Y） |
| 基材厚度 | 0.2mm至6毫米 |
| 基板重量（最大） | 1千克 |
| 基板翘曲 | 最多8mm包括基板厚度 |
| 基板夹具 | zhuanli的过顶夹 |
| 基材处理功能 | 单件3mm圆头运输皮带，前导轨固定 |
| 基板底面间隙 | 可编程3mm至42毫米 |
| 工艺参数 | 规格 |
| 印刷压力 | 0千克20公斤 |
| 印刷速度 | 2mm/sec到300mm/sec |
| 印刷差距 | 0mm到6mm |
| 基板分离 | 速度：0.1mm/sec至20mm/sec,距离为0mm至3毫米 |
| 视力 | 规格 |
| 视觉系统 | Cognex |
| 基准识别 | 自动基准学习，找到结合0.1毫米基准捕获 |
| 基准点 | 2或3个 |
| 基准类型 | 合成基准教或独特的模式识别 |
| 基准尺寸 | 0.1mm至3毫米 |
| 基准位置 | 任何地方基板 |
| 基准错误恢复 | 自动调整照明 |
| 操作环境 | 规格 |
| 温度 | 10oto35oC (50oto 95oF) |
| 湿度 | 30％至70％相对湿度（非冷凝） |
| 服务 | 规格 |
| 电压 | 100伏特到240伏特+ / - 10％。 单相50/60Hz |
| 115V最大电流 | 20安培用真空泵 6安培无需真空泵 |
| 230V最大电流 | 10安培用真空泵 3安培无需真空泵 |
| 过电流保护 | 外部电路断路器,≤ 25安培需要被安装在与线机供应 |
| 气源 | 为ISO 8573.1标准质量等级2.3.3 压力5 bar到5升/分钟8杆 |
| 机器重量 | 775公斤盒装 615公斤拆箱 |
| 机器尺寸 | 2060毫米x 1500毫米1570毫米 |
特征：
工艺对位能力2 Cpk @ ± 20μm 6-Sigma
设备对位能力2 Cpk @ ± 12.5μm 6-Sigma
8秒印刷周期时间
HawkEye® 1700 印刷后检验
DEK Instinctiv™ V9 用户界面，包括实时反馈、在线帮助和出错修复
ISCAN 智能可升级控制局域网络
半自动钢网装载
处理标准尺寸板能力；最大508mm×508mm
彩色TFT触摸屏、键盘和轨迹球
优点：
标准支撑夹具台
固定钢网夹持系统
快速，轻松和稳定的基于总线控制的内部通信系统提供提供反应迅速和智能的设备控制。
DEK Instinctiv™ V9 使设置更快速、首次印刷准备时间更短、操作员所需培训更少、避免出错更加容易
接受全部行业尺寸钢网，使用VectorGuard®，产品转换更快
快速产品转换以硬度业务需求时的快速再分配
聚焦在加强良率和速度潜能的生产力工具最大化制造产出
PROACTIV 印刷技术--革命性印刷技术
这项来自得可的突破性工艺技术可以使用均一厚度的网板，在传统印刷工艺下实现下一代元器件和标准元器件的混合装配。
虽然网板印刷工艺包含了很多方面，但是网板开孔面积比是决定印刷与否的关键。为了应对小型化元件和混合装配，网板开孔面积减小，得到成功印刷效果的几率也随之降低。现行的面积比工艺规则限制了传统印刷工艺对更小网板开孔的处理能力，但是ProActiv 突破并且重新定义了这些规则。
ProActiv 拓展工艺窗口，实现对0.3毫米CSP元件和01005无源元件的小开孔印刷。启动后，ProActiv会增强和刮刀接触部分焊膏的活性。这里有个独特的动作可立即使焊膏变得更相容，而不会改变焊膏性质。 该工艺提高了开孔填充，从而改变焊膏的转换效率，直接改善质量、良率和生产量 – 包括现今的子组件。
ProActiv提供稳定和强健的工艺，显著提高良率、减少返工和报废。 同时还能减少网板清洁频率从而增加生产量，并且通过减少刮刀刀片与网板的摩擦来延长网板和刮刀的寿命。其结果大大降低生产成本和带来无与伦比的焊膏传输效率
151-1810-5624
尹先生
