smt贴片空焊原因及对策

smt贴片空焊原因及对策

空焊是smt贴片工艺中常见的一种品质不良现象，造成空焊的原因多种多样，在日常的生产过程中，如果遇到此类品质问题，需要具体问题具体分析，找到空焊的原因做出针对性的改良，今天就跟大家探讨下smt贴片空焊的原因及相关对策。

smt贴片空焊原因及对策包含以下几个主要方面

1)电子元件可焊性差

一般是电子元件两端氧化或有沾污，这种情况下需要更换电子元件及清理沾污的东西

2）锡膏的回温、储存是否正规，活性较弱

锡膏导致空焊，主要是因锡膏中的助焊剂挥发，含量不够，导致在回流焊接的时候活性不高，这种情况下需对锡膏有严格的管控并且记录，更换活性好的锡膏

3）锡膏印刷品质问题

锡膏印刷出现拉尖、少锡、漏印都会造成空焊，针对这点，一方面需对锡膏刮刀速度、压力、角度以及钢网漏印锡膏量进行检查，另外一方面就是在锡膏印刷机后面配置spi检查设备

4）回流焊温度曲线及炉温受热是否良好

检查回流焊的炉温曲线设置是否合适，预热的时间是否太长导致助焊剂提前挥发，以及检查回流温度是否设置太低

5）贴片机贴装元件导致

贴片机贴装精度导致电子元件偏移焊盘，在回流焊接的时候，电子元件的表面张力受热不均匀，出现空焊，严重的情况还会出现立碑缺陷。

6）pcb表面焊盘氧化和清洁导致

pcb表面焊盘氧化及有沾污，也会导致元件焊接可焊性差，焊盘不上锡，这种情况下，需要在贴片前对pcb进行检查及清洁，对PCB进行烘烤

以上几点是导致smt贴片出现空焊的常见原因，当然还有其他的一些原因，在生产的实际工作中，需要逐一排查，改善不良，提升产能和生产直通率。

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