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PCBA加工波峰焊空焊原因及对策

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PCBA加工波峰焊空焊原因及对策

发布日期：2021-05-21 作者：江西英特丽电子 点击：

波峰焊空焊原因及对策


PCBA加工过波峰焊时空焊的原因有:

1、锡膏活性较弱；
2、铜铂间距过大或大铜贴小元件；
3、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）
4、PCB铜铂太脏或者氧化；
5、PCB板含有水份；

6、PCB铜铂上有穿孔


波峰焊空焊的解决方法

PCBA过波峰焊发生空焊的原因非常多，需要具体问题具体分析

通过在现场进行仔细排查找到原因才能找到解决方法，下面的几个解决方法可以试一下。

1、将PCB板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；
2、用助焊剂清洗PCB；

3、机器吹气过大将锡膏吹跑；
4、元件氧化；
5、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；
6、孔大，引脚过细。


本文网址：http://www.intelli40.cn/news/579.html

关键词：波峰焊

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