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手机屏蔽盖假焊、空焊的解决方法

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手机屏蔽盖假焊、空焊的解决方法

发布日期:2021-04-05 作者: 点击:

手机屏蔽盖假焊、空焊的解决方法

 

手机是日常生活中随处可见的产品,许多手机板都需要使用屏蔽盖,所以在SMT制程中会有一定的挑战,因为不小心就会造成假焊、空焊的问题

 

如果贴片厂有这种订单,要做屏蔽盖的SMT工艺,那么通常的解决方法是将钢网开孔外扩大点,增加锡量,稍微有点改善作用,但是无法解决屏蔽框高度差问题,

或采用阶梯型局部加厚钢网增加锡量,但此种做法容易将临近的电子小零件造成连锡、短路的问题。

 

有些公司为了节省成本,直接将屏蔽框省略,直接采用屏蔽罩,但是这样做会有非常多的缺点,采用屏蔽罩以后就看不到下面的电子零件,如果后续出现问题将很难维修,并且屏蔽罩后续将无法用AOI和ICT检测仪检测,那么就无法保证品质。

 

那么该如何实现屏蔽框和屏蔽罩的同时使用,而又保证品质,下面给大家介绍点方法,以供参考:

1. 在比较容易空焊的地方局部增加锡量,在锡膏印刷完后用SPI检测锡膏量,提前预防;

2. 使用回流焊过炉载具固定PCB,防止PCB受热变形导致吃锡不良;


江西英特丽是EMS电子制造智慧工厂,位于江西省抚州市临川高新科技产业园,拥有3万平米的贴片加工生产厂家,为客户提供pcba加工,pcba代工代料,smt贴片一站式服务商,设备95%以上均为进口一线品牌设备,每条线均配备SPI,AOI,有3D X-ARY检测机。


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