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smt贴片加工行业常见术语及知识汇总第一期

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smt贴片加工行业常见术语及知识汇总第一期

发布日期:2021-02-23 作者:江西英特丽电子 点击:


smt贴片加工行业常见术语及知识汇总第一期


    SMT贴片加工行业是所有电子成品的上游产业链,电子产品内部都有一块电路板,电路板上包括许多各种类型的电子元件,电子元件需要通过SMT及 DIP装配到电路板上。下面江西英特丽给大家介绍SMT贴片加工常见行业知识点和术语汇总第一期。

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  1. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
    2. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
    3. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
    4. 目前市面上锡膏,实际只有4小时的粘性时间;
    5.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
    6.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
    7.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

8.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
9.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
10.常见的料盘带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;


11.SMT贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
12.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
13. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
14. SMT制造常见基本流程是上板机-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机;
15.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
16.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215度最适宜;
17.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
18.ICT测试是针床测试;
19.回流焊的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑真空迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
20.SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;


21.常用的MARK形状有:圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
22.SMT段因回流焊曲线设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
23. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊﹑偏位﹑墓碑;
24. SMT维修的工具有:烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
25.QC分为:IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

26. ICT测试能测电子零件采用静态测试;
27.回流焊零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
28.锡膏检测仪是利用光测: 锡膏平整度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
29.SMT零件飞达有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
30.SMT设备的机构分类: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;


31.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管;
32.高速机与泛用机的产线应尽量生产均衡;
33. SMT制造因锡膏印刷不良造成短路的原因:
 a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷
 b. 钢板开孔过大,造成锡量过多
 c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板
d. 背面残有锡膏,降低刮刀压力

34. 一般回焊炉各区的主要目的:
a.预热区目的:锡膏中容剂挥发。
b.均温区目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。
c.回焊区目的:焊锡熔融。
d.冷却区目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;

35. SMT中锡珠产生的主要原因:

PCB 板设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、温控曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

后续还有第二期相关内容为大家奉上。


江西英特丽专业的SMT贴片加工、PCBA贴片加工、PCBA板、OEM代工代料、DIP后焊和测试、电子元件采购、成品组装和包装的整体综合制造服务商,欢迎来电咨询贴片加工业务。

本文网址:http://www.intelli40.cn/news/514.html

关键词:smt贴片加工

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